邁入2024年以來，業(yè)界釋出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即。隨著二季度的到來，業(yè)界十分關(guān)心的企業(yè)一季度業(yè)績(jī)狀況也陸續(xù)公布出來。此前幾大存儲(chǔ)器原廠最新財(cái)報(bào)回升的跡象給予了業(yè)界更多信心，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一，晶圓代工頭部大廠們的財(cái)報(bào)更是業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)容。從市場(chǎng)格局上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度全球晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電仍占據(jù)半壁江山，其次是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電。
繼臺(tái)積電、三星、力積電之后，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電幾家晶圓代工廠于近期分別公布了其最新財(cái)報(bào)。從整體收入來看，各家營(yíng)收均呈現(xiàn)上幅的趨勢(shì)，與此同時(shí)他們均表示看好未來行業(yè)前景。
中芯國(guó)際：收入/毛利均好于指引
中芯國(guó)際方面，公告財(cái)報(bào)指出，2024年第一季公司銷售收入為17.5億美元，2023年第四季為16.78美元，2023年第一季為14.62億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)19.7%。本季毛利率為13.7%，2023年第四季為16.4%，2023年第一季為20.8%。凈利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際第一季度凈利潤(rùn)為7180萬(wàn)美元，同比下降68.9%。
中芯國(guó)際表示，期內(nèi)凈利潤(rùn)下滑主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。
中芯國(guó)際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，推動(dòng)公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。其中出貨179萬(wàn)片8吋當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%；而產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。此外，產(chǎn)能提升上，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2023年第四季的805500片8吋晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季的814500片8吋晶圓約當(dāng)量。
從應(yīng)用分類來看，智能手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域是中芯國(guó)際主要收入來源。其中，智能手機(jī)應(yīng)用貢獻(xiàn)了中芯國(guó)際最大的營(yíng)收來源，營(yíng)收占比為31.2%；消費(fèi)電子營(yíng)收占比為30.9%，相比上季度有所提升。值得注意的是，電腦與平板營(yíng)收占比從上季度的30.6%下降至17.5%。
另從尺寸分類來看，本季度8英寸晶圓從上季度25.8%降至24.4%，而12英寸晶圓營(yíng)收占比從上季度的74.2%升至75.6%；按地區(qū)來看，中國(guó)區(qū)客戶營(yíng)收占比進(jìn)一步上升至81.6%。
展望今年二季度，中芯國(guó)際表示，部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%-7%；伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。
對(duì)于全年，中芯國(guó)際指出，外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。
華虹半導(dǎo)體：收入/毛利率均環(huán)比提升
華虹半導(dǎo)體方面，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年第一季度，公司銷售收入4.60億美元，上年同期為6.31億美元，上季度為4.55億美元，同比增長(zhǎng)27.1%，環(huán)比上漲1%。毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。一季度華虹半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)為3180萬(wàn)美元，同比下滑79.1%，環(huán)比下滑10.17%。
對(duì)于凈利潤(rùn)下降，華虹公司表示，主要受市場(chǎng)影響，平均銷售價(jià)格下降引起毛利下降。
從地區(qū)營(yíng)收占比來看，中國(guó)區(qū)仍然是華虹半導(dǎo)體收入來源的主要市場(chǎng)，本季度來自于中國(guó)區(qū)的銷售收入3.66億美元，占銷售收入總額的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品平均銷售價(jià)格及需求下降，部分被MCU、邏輯、及CIS產(chǎn)品需求增加所抵消；而來自北美、亞洲、日本、歐洲其他地區(qū)的銷售收入占比同比均出現(xiàn)了下降。
從技術(shù)分類來看，本季度中，華虹半導(dǎo)體邏輯及射頻與模擬與電源管理銷售收入分別為6420萬(wàn)美元、1.02億美元，相較去年同一季度均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)至63.8%、15.9%，數(shù)據(jù)指出，前者增長(zhǎng)主要得益于CIS及邏輯產(chǎn)品的需求增加，后者主要由于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。而嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入1.19億美元，同比下降50.2%；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入3110萬(wàn)美元，同比下降2.3%；分立器件銷售收入1.43億美元，同比下降38.4%。
從不同節(jié)點(diǎn)來看，本季度，華虹半導(dǎo)體55nm及65nm和0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，其中，55nm及65nm的銷售收入為9450萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)61.5%，主要得益于CIS及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；0.25μm的銷售收入760萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)83.7%，主要得益于邏輯產(chǎn)品的需求增加。而90nm及95nm的銷售收入8850萬(wàn)美元，同比下降25.8%；0.11μm及0.13μm的銷售收入7,140萬(wàn)美元，同比下降44.6%；0.15μm及0.18μm的銷售收入2,990萬(wàn)美元，同比下降31.9%；0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.680億美元，同比下降39.1%。
按照終端應(yīng)用來看，本季度，電子消費(fèi)品是華虹半導(dǎo)體第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷售收入2.88億美元，占銷售收入總額的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超級(jí)結(jié)及智能卡芯片的平均銷售價(jià)格及需求下降，部分被其他電源管理、閃存、邏輯及CIS產(chǎn)品的需求增加所抵消；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.03億美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格及需求下降；通訊產(chǎn)品銷售收入6120萬(wàn)美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模擬、邏輯及射頻產(chǎn)品需求增加所抵消；計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入820萬(wàn)美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品需求減少。
按晶圓尺寸來看，本季度華虹半導(dǎo)體來自于8吋晶圓和12吋晶圓的銷售收入分別為2.4億美元、2.2億美元，營(yíng)收占比分別為52.2%、47.8%，同比分別增長(zhǎng)36.8%、12.4%。
華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，公司2024年第一季度銷售收入為4.60億美元，符合指引預(yù)期；單季毛利率為6.4%，略高于指引。他認(rèn)為，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，第一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但華虹半導(dǎo)體第一季度的產(chǎn)能利用率、銷售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，驗(yàn)證了公司特色工藝的市場(chǎng)需求總體向好。
此外，展望今年第二季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，公司銷售收入約在4.7億美元至5.0億美元之間。毛利率約在6%至10%之間。
據(jù)唐均君透露，公司第一條12英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條12英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。
格芯：Q1業(yè)績(jī)超過指引
5月7日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。本季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.49億美元，環(huán)比、同比均下降 16%；凈利潤(rùn)為1.34億美元，同比、環(huán)比均下跌約一半；毛利潤(rùn)為 3.93 億美元，環(huán)比減少 25%，同比下滑24%；毛利率為25.4%，相較之前約28%的水平有所降低。
此外，出貨量方面，本季度格芯12英寸晶圓當(dāng)量出貨46.3萬(wàn)片，同比下降 9%，環(huán)比下降16%。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球團(tuán)隊(duì)交付的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)超過了公司在2月份收益發(fā)布中提供的指導(dǎo)范圍的高端。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的周期變化開始從庫(kù)存調(diào)整中脫穎而出，公司正在推動(dòng)代工創(chuàng)新，并在其重要的終端市場(chǎng)為其客戶實(shí)現(xiàn)差異化。
此外，Thomas Caulfield稱，“我們很高興獲得美國(guó)商務(wù)部和紐約州的獎(jiǎng)項(xiàng)，以擴(kuò)大我們?cè)诿绹?guó)的制造能力，這將補(bǔ)充我們獨(dú)特的全球產(chǎn)能供應(yīng)?！?/p>
美國(guó)商務(wù)部宣布計(jì)劃為格芯在紐約和佛蒙特州的設(shè)施提供15億美元的直接資金補(bǔ)貼，為汽車、航空航天和國(guó)防以及其他關(guān)鍵市場(chǎng)提供安全的產(chǎn)能，資金是美國(guó)CHIPS和科學(xué)法案的一部分。另外，紐約州宣布在紐約州綠色CHIPS和其他州福利下為GF在紐約州馬耳他的兩個(gè)項(xiàng)目提供超6億美元的計(jì)劃資金。
此外，美國(guó)根據(jù)CHIPS法案提供了多個(gè)制造業(yè)激勵(lì)措施，據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部已撥款近330億美元，給芯片業(yè)者興建或擴(kuò)充在美國(guó)當(dāng)?shù)氐拇S，包括向三星提供64億美元、向臺(tái)積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補(bǔ)貼等。
聯(lián)電：營(yíng)收出現(xiàn)同比增長(zhǎng)
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季的549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季的542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器硅中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)57%。
王石認(rèn)為，2024年第一季，聯(lián)電研發(fā)團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵專案獲進(jìn)展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、RFSOI和3D IC的客制化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長(zhǎng)市場(chǎng)提供新的技術(shù)平臺(tái)。
王石強(qiáng)調(diào)，展望2024年第二季，隨著電腦、消費(fèi)及通訊領(lǐng)域的庫(kù)存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預(yù)期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業(yè)領(lǐng)域方面，由于庫(kù)存消化速度低于預(yù)期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術(shù)、產(chǎn)能及人才方面持續(xù)投資，以確保公司能夠做好充分準(zhǔn)備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng)新所驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)。
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