[路演]興森科技:廣州興科封裝基板項(xiàng)目第一條產(chǎn)線1.5萬平/月的IC封裝基板產(chǎn)能于2022年4月份開始試生產(chǎn)
興森科技(002436)2021年度業(yè)績(jī)說明會(huì)于5月17日在全景路演舉辦。在線上交流活動(dòng)中,公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞表示,公司與大基金合作項(xiàng)目為廣州興科封裝基板項(xiàng)目,目前由廣州興科子公司珠海興科實(shí)施,一期擬投資16億、建設(shè)4.5萬平米/月產(chǎn)能的IC封裝基板產(chǎn)能,滿產(chǎn)產(chǎn)值約20億。第一條產(chǎn)線1.5萬平/月的IC封裝基板產(chǎn)...